LED微孔加工（Light Emitting Diode microhole processing）技术是一项利用空气压力或气体来源在硕微的外壳上加工出精美复杂细节外形的技术。由于LED微孔加工过程能够实现确切位置的微孔加工，无需重叠，因此最大限度地消除了缺陷且能够打造出更加精湛的产品细节。

LED微孔加工技术可用于各种表面处理，如细节加工，比如圆孔，扁孔，圆柱孔，多边形孔等。此外，还可以实现绝对精确的内孔深度的加工，以及对不规则型外壳文件的微小抛光，烧蚀等表面处理。

LED微孔加工技术的要点在于速度快，精度高，加工全面。同时，这项技术具有低污染，操作安全等优势。有效控制加工时间及应力，确保工艺质量，是LED微孔加工技术必不可少的，有助于LED微孔加工的应用质量及效率提升。

LED微孔加工技术可为多个行业外观处理提供灵活，精细的表现，真正实现LED产品个性化需求，彰显细微处的精湛细节。可以说，LED微孔加工技术是化繁为简，在现代人微小的空间带来无限不一样的美！