LED作为新能源和新材料，正大力推动世界各地的可持续发展，拥有无限的前景，微小、低功耗、可拆卸已成为LED的固有优势。但伴随LED产品不断发展进步的同时，要求工艺技术也要求不断提高。特别是LED封装材料要求更加严格。

LED微孔加工技术是LED封装材料处理的一种重要技术，精密复杂的加工决定其后续技术性能的高低。LED微孔加工可以实现超微小的加工精度，近年来，已得到广泛的应用：包括LED、激光器、发射器、LED灯具封装及各种精密机械元件等产品。

LED微孔加工采用专业的软件，可进行参数设置和实时监控。改变视角，更直观表现出技术的优势：一是采用微勒处理方式，采用微孔数量少，速度快，体积小，加工时间短；二是采用超薄厚度刀片加工，可以达到超精密尺寸，刀具更换简单；三是采用实时监控，通过设置表面良品率，有效控制加工柔性，更加稳定。

LED微孔加工技术利用高压高速冲击孔方式，不仅节约时间特别快，而且精度准确，直接影响着LED封装材料的光学性能，保证光电产品按上市标准准确生产。它的成功应用不仅为LED光电产品的发展赋予了新动力，也为企业提升了技术层次提供了强有力的制造支撑。

综上所述，LED微孔加工已经成为LED封装行业非常重要的一环，其应用的显著优势除了明显提升了LED光电产品的加工稳定性外，还能够极大的提高光电产品的符合标准程度。