光电子行业最近已经进入快速发展的阶段，LED是其中一种最值得关注的产品，其功能越来越多，而且逐渐进入市场消费，具有智能产品的小型化潜力。但是，传统加工技术已无法满足LED产品尺寸越来越小的需求，最新的LED微孔加工技术可以解决这一问题。

LED微孔加工技术是指将微型孔加工在光电子产品表面，以提高产品功能。在LED微孔加工过程中，原材料加工后可以分为两类，一类是厚片加工，主要是在厚度为50-200um的陶瓷、金属、塑料等材料表面，加工出形状各异的微型穴。另一种是薄片加工，是在厚度为0.5-20μm的薄片表面，用微型缝、成型等方法，实现特殊功能的新型结构。LED微孔加工所能到达的分辨率为0.1㎛，并可实现阻隔率高、透明率高的小型化容器加工，能够解决LED产品尺寸小化的问题，为智能产品实现小型化发挥重要作用。

另外，LED微孔加工具有自动化程度高、加工精度等优点，这些优点使得它有望替代人工加工，实现高质量和高效率的加工，有助于提高LED产品的生产效率，提高生产成本效益。

简言之，LED微孔加工技术的发展为智能产品提供了尺寸小的特殊结构，在质量、成本效益等方面，也可以将LED产品的创新加工成本发挥到极致，为智能产品小型化发展提供了可观的帮助。