LED微孔加工是在现如今的激光技术发展下引入的先进技术，它可把激光光斑集中到0.05毫米，极大地提高了加工精度。不仅如此，它还为零碎产品传统加工提供了更高的耐久性。

LED微孔加工是利用高速激光集中激光在固体表面上制造高精度微孔的一种技术。应用该技术所制造的微孔晶体表面特性突出，与传统的机械加工相比，具有更优势的精度性和耐久性性。同时，微孔的边缘没有焊接痕迹，保证了微孔的瞬时稳定性。

LED微孔技术还具有以下特点：

1、加工精度高：LED微孔加工可以达到0.05毫米的加工精度，大大提高了零碎产品加工的精度与耐久性；

2、加工速度快：LED微孔加工是由激光瞬时点火微孔的，由于它是一次性加工，加工速度有很好的提升，为零碎产品的更快修补提供了可能。

3、节能效果显著：由于LED微孔加工是采用激光焊技术，只需激光对固体内部的施加微量能量，所以节能效果显著；

4、深度可调节：LED微孔的加工深度可以由拉深电压来调节，同样可以调整不小于固体表面的孔深；

5、绿色环保：LED微孔加工是不用任何润滑剂，也不存在热焊接残留物，也不产生有害废弃物，是真正无污染的绿色技术，十分环保。

随着LED微孔加工技术的广泛应用，高精度至0.05毫米的LED微孔加工越来越受到重视，为零碎产品加工提供了一条高精度、高耐久性、高效率的途径，也有利于提升相关加工行业的竞争优势。