LED微孔加工是利用高精度、高加工精度的钻孔加工设备和复杂机械电子组件，专门开发用于制造光学光学电子产品的技术。它的加工原理和概念主要由英国物理学家马克斯·哈德森提出的“物理洞察”理论构成。根据这一理论，精确定位、能量聚集、可控制热量的传热机理是微孔成型的主要原则。LED微孔加工技术将光学、光学电子产品的加工过程分为孔加工、孔内拉伸，基于流体动力学原理的热量传导加工等几个主要步骤。

首先，通过高精度的钻孔加工设备进行孔加工，以达到一定的加工位置精度和形状复杂性。然后，通过拉伸技术，使光学电子产品有更好的光学性能和更好的工艺性能，解决光学定位和光学参数的问题。此外，也可以利用流体动力学原理实现可控制热量传导的微孔加工，在温度非常低的情况下，使光学电子产品具有良好的力学性能，以及更完美的结构和外观效果。同时，针对不同的光学电子产品材料，可以根据其特性、其应用领域和其成型零件的结构参数等，选择适合的加工器件设计进行补充，以便达到更高的加工精度和最佳的加工效果。

LED微孔加工技术在目前，已经成为光学电子产品制造领域的一项重要技术，能够满足从消费类到工业级电子产品的制造所需的高精度、高效、安全及结构高性能的要求。LED微孔加工也能够帮助企业更迅速更可靠地进行光学设计，以达到更佳的产品性能以及节省生产成本。LED微孔加工技术的发展将为光学电子产品的制造提供更精准的加工工艺，更安全的生产操作，更高效率的产品质量，更经济的成本效益。