LED微孔加工是将微型孔隙和表面做成精细多层或单层曲面的加工工艺，用来制作设备或零件的表面和结构细节，满足精密技术的高要求。

LED微孔加工采用先进的现代加工技术，将金属或其他物质的不同层的表面写入一种特殊的设计图纸中，以达到设计的目的。它可以制作出非常小的孔洞，用于精确定位，增强表面抗力，控制装潢和铺设光纤电缆。

传统的LED微孔加工技术采取电火花、线切割等方法，但是由于加工精度和粗糙度受到机械精度的限制，导致了加工精度要求无法满足一定程度。

而随着科技的发展，出现了高加工精度的LED微孔加工技术，采用量子点技术，改变传统加工工艺，采取了气动铣切系统、激光加工技术以及电脉冲真空镀膜技术，解决了传统技术精度限制的问题，使LED微孔加工技术更加精细细腻。

LED微孔加工技术在新能源设备上的应用迅速增加，已在太阳能片表面镀膜等制作中得到了广泛应用，通过对复杂的多层表面加工，能提高产品表面防腐、光滑和纹理填充，在提升外观的同时，也提高了抗腐性能和功能性能。

LED微孔加工技术的发展为各行各业都提供了精细的加工工艺，为产品表面效果和功能性能的提升提供了可能，但是，由于该加工技术投入量大，所以也会带来一定的成本压力。