随着近几年计算机技术和照明技术的高速发展，LED照明应用系统得到了极大发展。为了满足LED应用系统的需求，加工行业开始将微孔加工技术引入LED技术领域。

微孔加工技术是指在多余的基板表面上通过激光焊接灯具来精确的加工各种小孔，涉及的光学元件包括照明、显示和照明材料。由于微孔加工技术可以牢固的锁定LED灯具，确保其在灯具本身上的准确度，同时减少LED灯的焊接点的损坏。因此，微孔加工技术已经成为LED照明行业的一种标准加工工艺，以满足LED照明系统的要求。

微孔加工技术具有多种手段，根据微孔加工的尺寸、数量和位置的不同，可以使用激光技术、钻加工技术或水压切割技术进行加工。激光技术可以实现精确加工，可以根据电路设计的要求准确地刻画相应的缝隙，为LED系统提供准确的保护；钻裁削技术可以根据客户的要求准确地完成各种形状孔的加工；水压切割技术可以快速有效地完成小孔的加工，且无需加工液，可以实现低温切割，使LED系统的加工孔更为精细。

以上就是微孔加工进入LED技术领域的相关内容。微孔加工技术与LED应用密切相关，它不仅可以提高LED灯具的准确度，而且可以减少LED灯的焊接点的损伤，提升LED照明应用系统的可靠性，同时也可以提高LED系统的经济性，从而大大提高LED应用的效率。