随着LED模组、芯片技术的日趋成熟，要求更高效、精度更高、多面向的加工技术也成为时代的追求。因此，LED微孔加工技术，不仅能够满足LED产品的复杂性需求，而且可以在一芯多用的皮肤上反应，以达到客户需求，并为客户更大的发展提供更大的可能性。

LED微孔加工技术通常包括基板成形、拉伸、切割、边角处理等环节，利用金刚石圆磨机或其他摩擦装置来加工LED微管的表面，实现微管加工技术的多种应用，可以满足客户更高的需求。例如，它可以用来细分截面，并将微管的内外曲面精确磨切；多孔加工可以准确定位，用金刚石摩擦装置对孔内外的曲面进行精确加工；双芯线内、外曲面可以以零误差的方式实现精准磨切；双芯内曲面可以实现芯线两侧表面之间的镶曲精度处理；多面拉伸加工——将产品外型塑造出更多色彩的效果等。

LED微孔加工技术在微管模组制造及表面精拉伸处理方面可以卓越的产出质量，可在微细孔内表面进行非常精细的加工，从而满足一芯多用的特殊需求。此外，LED微孔加工技术可以提高不同层次LED微管产品的精确度，是该领域中质量最高的技术之一，也是LED产业发展的重要驱动力。

总之，LED微孔加工技术给LED产业带来了革命性的发展，满足客户多的特殊需求，也为LED制造商赋能，开创LED产品的新未来。