LED微孔加工是一种利用光学加工原理，以非接触形式凹凸加工金属零件或导电材料，从而获得特定尺寸凹槽形状的加工方法的工艺。目前，LED微孔加工已经在全球范围的各种金属机械类产品中得到广泛应用，特别是在高精度精密加工方面发挥着重要的作用。

LED微孔加工技术的凹凸加工精度可达0.01mm以内，外形切削容差可达± 0.05mm，表面粗糙度可达Ra等级国标Ra0.8-R a2.0，是一种新型的加工方法。与传统的机械切削和刻蚀加工技术相比，LED微孔加工技术具有安全可靠、成型加工质量好、加工速度快等特点，可根据实际制造的需求，实现在微米量级和微米级上对金属机械产品的定制加工效果。

此外，LED微孔加工技术广泛适用于各类金属或导电材料的微型切削工艺，特别是对于易烧蚀或不易切削的材料，充分发挥了LED微孔加工技术的优势。 LED微孔加工技术可用于电子制造领域，如微型无线通讯元件、微型LED灯具、微型LED指示灯、微型电路板、GE-2类等敏感元件等的加工制造，从而取得出色的制作效果。

总之，LED微孔加工技术是一种新型的金属加工方法，具有准确加工精度高、加工质量好、加工速度快等优点，广泛应用于电子制造、微机械类产品等领域，取得了良好的应用效果。