LED微孔加工是大家耳熟能详的加工技术，它主要特点是加工精度高、表面光洁度高、表面精确度高、加工程序自动控制等，以及良好的加工稳定性。且由于具有可从玻璃容器中澄清成型的照明技术，它在LED系列、激光系列和硅系列等精密加工行业得到广泛应用，在光刻照明、照明驱动技术、图像拼接编码、服务器机房照明等领域均有成效。

LED微孔加工技术历史悠久，最早起源于20世纪80年代，当时，主要用于硅片的保护，只是简单地在微小的片拉缝上打孔。随着LED技术的发展，孔径最小可达0.02mm，可以达到极精密的要求。而随着计算机和机械的发展，LED微孔加工技术得到进一步改良和完善，如仪表、测量、自动控制、计算、设计软件等，实现了智能化生产技术，从而提高了加工的精度，提高了生产能力。

LED微孔加工是一种密度更高的加工工艺，它的加工特点在于将一定尺寸的加工物分解为多个微小的加工点，并在表面层形成许多小孔，以此来达到更高精度要求的产品加工。传统的门孔加工技术可以达到某些程度上的精度要求，但不能从根本上解决精度最优化的问题。而LED微孔加工技术解决了这一问题，推动了装备制造、家电制造、汽车零部件制造等精密加工行业的发展，有助于企业在良好稳健的状态下降低成本，提高了整个企业运营效益的提高。