LED（Light-Emitting Diode）发光二极管，在现代光学应用领域受到越来越多的关注，微孔加工技术也被广泛使用。LED微孔加工技术主要是指将LED制备在立体容器或者薄膜表面上，利用光学技术实现LED组件的无缝拼接，实现容量的增加。

在微孔加工技术方面，受到激光切割技术和电子数控技术发展等方面的影响，这项技术取得了长足的进步。通过激光切割、孔嵌入、以及模具交叉输出，可将LED精确定位到微孔中，并有可能实现自由的立体抛物线加工。此外，充气压技术也被用于处理更复杂的微孔加工，比如多面和立体加工。

现代LED微孔加工技术可以大大提高加工效率，而且能够以更小的力量构造更复杂的微孔，可以提供更多样化的应用。在LED微孔加工技术发展的今天，由于技术的发展，极大地推动了LED应用水平的提高，为LED技术的发展起到了重要作用。因此，LED微孔加工技术的准确性和可靠性将决定未来发展的方向。