随着人们对外观越来越追求漂亮简洁，视觉体验的厚度的要求也在层层提高，电子产品的大尺寸、轻薄成为当下消费者追求的方向，这一要求也同时到了LED行业。加之LED产品在使用中要求出现较小的光源间隔，再加上LED屏幕大规模化，引发了如何满足产品深度技术变化的问题。

LED微孔加工技术应运而生，即利用微孔加工技术实现一些不可分割结构的金属产品和LED连接组件上小孔位缝合，从而满足大规模LED产品的需求。

LED微孔加工技术，采用高精度金刚石微孔钻头，采用机械钻孔设备，在微小尺寸中准确定位，根据客户需求工艺要求，实现大尺寸、轻薄产品的制造，能够满足客户从技术及审美上的多面要求。

LED微孔加工技术可以打破表面孔的空间和大小的界限，可以根据比例缩小客户要求的尺寸，重复精度可达±0.02mm,橡胶贴件表面缺口、数量一致，提高装配效率，能够较大地提高LED产品的安全性、可靠性和质量，从而赢得消费者的认可。

注意：LED微孔加工技术制造的产品，使用微孔钻攻头打孔需注意安全设备，以免因个人安全因素引起危害事故。

总之，LED微孔加工技术可让产品更加轻薄、大尺寸，以及更好的装配效率和可靠性，是满足LED产品轻薄大屏幕化的技术关键，正在LED行业蔚然成风。