LED(发光二极管)应用广泛，是照明和电子产业领域日益重要的技术组件。与传统电子行业所采用的直冲加工技术不同，LED晶片的加工需要应用微孔加工技术，一般这项技术截冲处理精度要求低，晶片上的物理特性不如一般介质层采用传统的回流或直冲加工。

作为采用微孔加工技术制程的LED晶片，其加工精度有限。因此，要想进行更加高精度的微孔加工，必须通过改进加工工艺，来提高加工精度。LED微孔加工技术主要涉及加工精度有效提升、处理过程速度加快的设备改进，以及LED晶片装载位置和成形材料的调整等方面，能够更好的满足LED应用的高精度要求。

LED微孔加工技术的利用，使LED制造商大大减少了制程成本，有效提高了加工精度，缩短了加工周期，同时加强了产品的可信度。另外，LED微孔加工技术可大大提高LED晶片的表面处理精度和防护效果，以此提高LED的质量和性能。

总之，LED微孔加工技术为LED制造业带来巨大的技术变革，给LED产品提供了质量和功能的保障。LED微孔加工技术的应用，将使LED产业的未来在制程及使用上有更大的潜力，带来新的创新应用制程。