LED，或叫发光二极管，作为新的发光元件，正在日渐普及，它的应用越来越广泛，被广泛应用于数字显示屏、射频发射器和光纤通信等电子设备中。然而，由于LED结构的独特性，传统的加工方式很难达到完美。为此，LED微孔加工技术就应运而生。

LED微孔加工技术利用“激光腐蚀”，采用高能量密度的半导体激光集中烧蚀玻璃，形成微孔，不仅可以有效改善LED与玻璃表面的接触问题，还实现了快速集中操作的微孔加工。LED微孔加工进一步增强原有加工工艺的精准性，能够准确将光学特性考虑在内，高精度地实现微米级到毫米级的变形或外形制造，满足不同用量要求，使LED灯具能够获得最佳的激光和光斑特性，实现体积最小，性能最优的节目效果，大大的提升了LED灯具的基本质量。

无论是LED流显屏还是LED照明广播，都是不可缺少的部分。LED微孔加工技术的研发和应用是LED的重要发展前景，能够中大幅度地提高LED的整体性能和质量。