LED微孔加工技术是一种技术，最常用来制作LED熔接片，利用聚焦激光束烧蚀材料，制作出精确的微孔。LED微孔加工技术涉及的材料包括：玻璃、陶瓷、塑料、铝合金、金属层和PCB板。LED微孔加工技术可以实现多种功能，如制作LED颗粒耦合模块、太阳能光电模块、微型压力传感元件和增强玻璃的调制特性等等。因此，LED微孔加工技术发挥了重要的作用，成为LED烧录领域的核心技术。

LED微孔加工技术的核心原理是将高功率激光聚焦到一点，然后将激光能量传输到均匀分布的热源，通过施加冷却液的帮助，使得源区水平最低，进而形成精确的孔。LED微孔加工技术有三个基本步骤：首先，要根据所需要的低温孔，在定位系统的支持下进行烧录；其次，在一定的条件下对孔进行冷却；最后，使用支撑液进行清洗，以实现微孔定位的准确控制。LED微孔加工技术还可以用于制作薄模或盒状结构，可以用于制作更薄、更精细的LED彩色显示器。

由此可见，LED微孔加工技术在LED显示器产业发展中具有重要作用，它能够提高功耗和加热效率，为LED显示器的发展提供了更多技术支持。此外，LED微孔加工技术还能够提高太阳能光电板和高级消费品的元件密度，可以说，LED微孔加工技术为LED照明和光电领域带来的巨大变革的发展奠定了基础。