LED微孔加工技术是新一代高精度加工技术，它具有良好的物理学特性，可以满足不同用途的高精度成型要求。LED微孔加工技术在内置式评估机、激光等装置的辅助下，能提供先进的非破坏性测量方法，实现精确测量和控制。

随着把技术应用到点光源与外部环境相结合的封装中，LED微孔加工技术发挥出最大作用。这一技术可以实现LED光源照明系统中最宝贵的组成部分——光量子效率的增强，大大提高照明性能。LED微孔加工还可以减少重量、改善空气流动、提高空气散热和可使用气候的环境指标。

LED微孔加工技术的发展不仅涉及微孔的加工技术，还涉及LED封装结构设计、热对流结构优化、光束控制、以及灯具高性能、节能高效能设计的相关设计技术。能够解决不同类型金属、多孔陶瓷、玻璃等材料的加工成型等技术问题。如何在微米 to 厘米尺度设计和制造LED微孔以提升LED整体性能和可靠性，也是LED微孔加工技术发展的主要研究方向。

总的来说，LED微孔加工技术的发展是丰富LED市场的研发活动，它提出了LED照明效果的次世代要求，将为LED照明提供更好的照明效果、更高的可靠性以及更低的成本。