LED微孔加工是一种高精度的热影像加工技术，由中央电子设备研究所（CEDRI）开发，在过去用于LED的轮廓抠像、形状精确定位、同步光效测定等，可以帮助企业提高厂房设备的使用效率。

一项 LED 微孔加工技术主要包括热影像分析、三维立体抠像、形状精确定位以及LED包装加工等内容。LED微孔加工的重要性在于：它可以在LED包装性能的基础上提升LED的光效，使LED固有的光学性能得到最大化；它可在消费电子产品的内部做出微细精确的加工；它还可以减少LED外壳的占材料成本，节省厂房时间，有效提高厂房利用率，降低加工成本。

LED微孔加工的最终效果，就是能大大提高LED的光效，使之能更有效地传输照明的数据，大大提高LED的照明效率，实现了照明的极致升级。LED微孔加工的应用可以极大地提升LED表面的精度及光学特性，使其能够更灵敏地传输照明信息，从而获得更为卓越的照明效果。

另外，LED微孔加工还可以减少LED外壳的厚度，从而降低了加工成本。而且，它还可以有效弥补LED材料外形与结构的缺点，提高产品的可靠性和使用寿命，不失为在LED行业发展的企业一种节省成本的得力办法。

综上所述，LED微孔加工技术有助于提高LED光效，优化LED外壳的性能，同时降低企业的加工成本，是提升LED行业整体竞争力的重要方法。