LED微孔加工是一种技术，它利用激光来切割金属板材中的空洞，以便将尺寸小得多的LED发光元件安装在金属板上。它是将小尺寸LED发光元件融合到各种金属板材中来实现特殊的光学效果，特别是适用于汽车、航空航天、电子产品、智能家居等领域。

LED微孔加工一般需要低功率短脉波激光，它的优势在于采用无接触焊接技术制造小孔，并采用同一加工工艺，以便实现较少的孔偏离，而且机器灵敏度高，能够很好的实现加工精度要求。此外，该技术可以满足多种LED排布要求，具有高板级集成和空间灵活性，有助于减少用户成本，同时也为板子提供了一定的强度。

LED微孔加工技术是一种通过光学加工将LED封装到金属基板上的新型技术，也是当今市场上很流行的一种加工处理方法。它具有迅速、精确、无损伤等优点，可以大大提高LED的使用性能。从这角度来看，LED微孔加工技术对制造业具有重要的意义，有助于推动该领域的发展。